
18-20 квітня у Києві відбувся Міжнародний форум харчової промисловості та упаковки IFFIP 2018, у рамках якого працювали виставки «ПакЕкспо», «ПродЕкспо», «ПродТехМаш» і «Хлібопекарна і кондитерська індустрія». Фахівці та студенти нашого університету завжди активно долучаються до заходів форуму. Зокрема, науковці кафедр Навчально-наукового інженерн...
ЧИТАТИ ДАЛІНауковці університету провели XVII науково-практичну конференцію молодих вчених «Новітні технології пакування» 23 квітня 2018